Plastronique
Description à venir
Electronique de puissance
Moyens de réalisation
- Équipement de photolithographie :
- Salle blanche inactinique (10 m²) ;
- systèmes d’enduction : tournette, trempage, lamination de film sec ;
- étuve de séchage ;
- aligneur de masques Quintel 2001 ;
- Sorbone pour développement.
- Équipement pour le frittage de pâte d’argent :
- pochoir de sérigraphie (CIF) ;
- presse pneumatique automatique (développement interne) ;
- Die Bonder JFP Microtechnic PPOne.
- Four de recuit rapide (Jipelec Jetfirst 100) équipé d’un verin de pressage et d’une ligne de bullage d’acide formique pour la réalisation de brasures sous vide.
- Profilomètre Dektak 150 (Propriété LMI)
- Câbleuse fil fin (50 et 75 microns) Kulicke & Sofa
Moyens d’essai
- Banc de cyclage actif 100 A
- 4 Fours à convection forcée et connectique pour fonctionnement en température jusqu’à 300°C
- Enceinte de vieillissement sous taux d’oxygène contrôlé
Moyens de caractérisation
- Microscopes optiques Leica M205 et Zeiss
- Microscope électronique à balayage Tescan Vega 3 (avec capteur EDS Brucker quantax)
- Banc de test mécanique (Shear tester) XYZtec Condor Sigma (avec capteurs cisaillement 10 et 200 kgf, et traction 100 gf et 10 kgf)
- Système de préparation de microsections : scie basse vitesse Escil Labcut 150 ; Polisseuse semi-automatique Presi Mecatech 334.
Accès aux moyens
La plateforme packaging est ouverte aux laboratoires et entreprises qui en font la demande (Elle est néanmoins soumise à des conditions d’accès particulières qui peuvent entraîner un certain délai).
En cas de besoin, contacter Cyril BUTTAY pour plus de renseignements.